不知道大家買U盤的時候有沒有注意到，有一種U盤特別薄且小，而大多數U盤就比較厚且大了，其實市面上的U盤雖然各種各樣，但內在其實只分2種封裝方式，一種是普通電路板相對較大的封裝方式，一種類似于名片厚度的卡片U盤封裝方式，對比圖如下：

普通封裝的U盤圖:

    卡片式（UDP模塊）是采用PIP封裝技術制作的閃存盤半成品模塊。PIP是一體化封裝技術的縮寫，該技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝制作流程，運用該技術將小型存儲產品所需要的零部件直接封裝而形成完整的FLASH存儲卡成品。

優點：
可以使數碼存儲產品達到完全防水、耐高溫、耐高壓、讀寫速度快的效果，在各種惡劣的環境下依然能夠正常使用， 使數據得到更安全可靠的保存。

缺點：
這樣的封裝對數據恢復卻未必是一件好事，因為無法接觸到FLASH閃存芯片，對恢復操作造成一定難度。

示例圖片：

COB（卡片式）：COB即Chip on board，是一體U盤（monolithic flash drive）形式的封裝。

UDP模塊是采用PIP封裝技術的U盤半成品模塊，直接加上外殼，就是成品U盤。

    下面就來看看卡片式U盤內部到底是怎么封裝的：

1、一個成品U盤如下圖：

2、拆掉U盤外殼后如下圖：

3、用砂紙打磨芯片。U盤經過打磨后，露出線路： 

    總結：卡片U盤有它的優點，但缺點大于優點，其中使用壽命是它最大的缺點，但小巧和方便攜帶是它最大的優點，你完全可以把它放到錢包里，另外價格方面卡片U盤比普通u盤成本上要便宜太多，所以如果你買的特別便宜的U盤或者贈送的禮品U盤一般都屬于這類了，這類U盤在使用上建議不要放重要資料，另外如果你自己要購買U盤放重要資料，那么還是建議你買厚度正常，大小正常的普通封裝的U盤比較好。