經(jīng)過長時間學(xué)習(xí)3G本地接入網(wǎng)的技術(shù)優(yōu)化方案，于是和大家分享一下，看完本文你肯定有不少收獲，希望本文能教會你更多東西。對于3G本地接入網(wǎng)承載方案的選擇需要分別從運營角度和技術(shù)兩方面來考慮。

從運營的角度考慮，主要取決于業(yè)務(wù)需求、建設(shè)成本、運維成本以及擁有的網(wǎng)絡(luò)資源狀況等因素;從技術(shù)層面考慮，主要取決于技術(shù)發(fā)展趨勢、技術(shù)特點、技術(shù)成熟度以及網(wǎng)絡(luò)承載的業(yè)務(wù)特性等因素。目前，針對3G本地接入網(wǎng)的承載方案主要有兩類：一類是基于MSTP的優(yōu)化方案;另一類是分組化傳送方案，它又分為增強以太、分組傳送網(wǎng)(Packet Transport Network，PTN)和IP/MPLS等不同的技術(shù)路線。

MSTP優(yōu)化技術(shù)方案

MSTP(Multi Service Transport Plateform，多業(yè)務(wù)傳送平臺)是新一代的傳輸系統(tǒng)平臺，它在充分利用SDH技術(shù)對業(yè)務(wù)提供保護(hù)恢復(fù)能力和較小時延的基礎(chǔ)上，對網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)傳送層做了改進(jìn)，在SDH幀格式中提供不同顆粒的多種業(yè)務(wù)、多種協(xié)議的接入、匯聚和傳輸能力。目前，MSTP已廣泛部署用于2G移動業(yè)務(wù)的承載，考慮到保護(hù)存量網(wǎng)絡(luò)投資和2G，3G基站共址的實際情況，在3G建設(shè)初期數(shù)據(jù)流量比較小的情況下，可以通過在MSTP系統(tǒng)中內(nèi)嵌EoS(Ethernet over SDH)單板將來自以太網(wǎng)接口的數(shù)據(jù)幀直接進(jìn)行2層交換處理后，通過GFP(Generic Framing Procedure)協(xié)議封裝，映射到VC容器中，再加入開銷，最后形成STM-N的幀，實現(xiàn)對以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的承載。

采用MSTP技術(shù)構(gòu)建3G本地接入網(wǎng)，由于其剛性的管道特性和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)具有的突發(fā)和不確定性特點，會對傳送網(wǎng)接入層、匯聚層帶來巨大的帶寬壓力，因此需要對其進(jìn)行帶寬收斂和匯聚，以提高傳輸網(wǎng)絡(luò)帶寬的利用率。可以考慮以下3種方案實現(xiàn)帶寬的匯聚和收斂：

一級匯聚+透傳模式

該方案在基站側(cè)配置3G本地接入網(wǎng)以太網(wǎng)透傳盤將基站業(yè)務(wù)直接透傳至核心節(jié)點進(jìn)行匯聚，其優(yōu)點是業(yè)務(wù)配置簡單，便于處理基站負(fù)荷分擔(dān)及歸屬調(diào)整帶來的電路調(diào)整問題;缺點是骨干節(jié)點EoS匯聚比要求高、后續(xù)擴(kuò)容壓力大。

二級匯聚+收斂模式

該方案分別在匯聚節(jié)點和骨干節(jié)點進(jìn)行二級匯聚，其優(yōu)點是減輕核心層EoS單板匯聚和配置壓力，匯聚層可做帶寬收斂，節(jié)省帶寬;其缺點是業(yè)務(wù)配置復(fù)雜，尤其是基站更改歸屬RNC時配置更復(fù)雜，而且無法滿足骨干、匯聚層雙節(jié)點歸屬組網(wǎng)的需求。

內(nèi)嵌RPR+EoS透傳

該方案在接入層采用EoS透傳模式將基站業(yè)務(wù)透傳至匯聚節(jié)點，在匯聚層采用內(nèi)嵌RPR的MSTP環(huán)結(jié)構(gòu)，其優(yōu)點是可以利用RPR MAC層具有的服務(wù)等級分類功能、統(tǒng)計復(fù)用功能，實現(xiàn)帶寬共享和公平接入;其缺點是無法實現(xiàn)端到端的業(yè)務(wù)配置，需要分段配置EoS和RPR。此外，也可以考慮在MSTP網(wǎng)絡(luò)與RNC之間增加3層設(shè)備來終結(jié)2層網(wǎng)絡(luò)，減輕RNC帶寬匯聚和處理VLAN的壓力;還可以通過其完成基站電路調(diào)整工作，從而降低MSTP的電路調(diào)整工作量;同時，可以提供與MSTP和RNC更為靈活的對接保護(hù)。

分組化技術(shù)方案

隨著新的空中接口技術(shù)，如高速下行數(shù)據(jù)分組接入(HSDPA)和多輸入/多輸出(MIMO)天線等新技術(shù)的引入，移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的速率會大幅度提高，若繼續(xù)沿用MSTP技術(shù)承載，會由于下述特性造成每比特的傳送成本過高：TDM電路交換內(nèi)核(不適應(yīng)大量移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的統(tǒng)計復(fù)用需求)。剛性管道(對分組業(yè)務(wù)的適配顆粒是VC-12/3/4，承載突發(fā)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的帶寬利用率低，且?guī)�寬調(diào)整粒度過粗，缺乏彈性)。擴(kuò)展性差(在基站FE帶寬需求明顯提速時，單板級的VC匯聚和L2交換存在擴(kuò)展性差和調(diào)整不靈活問題)，服務(wù)質(zhì)量保障機(jī)制簡單(難以提供差異化服務(wù))。因此，有必要引入具有高效統(tǒng)計復(fù)用功能的分組技術(shù)來降低每比特傳送成本，提高網(wǎng)絡(luò)的傳送效率。目前，主流的分組承載技術(shù)包括增強以太，PTN和IP/MPLS技術(shù)。