3月4日，華為宣布推出全球首款半尺寸HSUPA模塊：華為EM775。該產品支持HSUPA高速無線網絡接入，并將體積縮小到傳統同類產品的一半。內置該模塊的“上網本”將有望進一步縮小體積，在節省成本的同時降低產品功耗，為用戶帶來更加精彩的極速上網體驗。據悉，該產品目前已在世界規模最大、影響最廣的ICT頂級國際盛會——德國漢諾威信息及通信技術博覽會(簡稱CeBIT)上首次亮相。

華為EM775的面積僅有一張郵票大小，厚度則僅相當于兩枚一元硬幣疊放在一起。在僅有原來一半體積的空間內，高品質地實現HSUPA高速無線網絡接入，其技術難度較高，目前尚屬世界首次。因該產品外部接口為PCI EXPRESS Mini CARD(1.2 version)標準接口，可直接嵌入筆記本電腦內，方便易用。EM775可支持5.76Mbps的上行速率和7.2Mbps的下行速率，讓用戶更快捷更充分體驗3G無線生活。在兼容性方面，華為EM775可穩定地運行于Windows2000/XP/VISTA/Win7/MAC/LINUX等主流操作系統下。

華為終端營銷工程部部長陳崇軍表示，“我們之前已經成功研發了半尺寸的HSDPA模塊EM750，現在又在HSUPA領域再度突破，成功實現‘半尺寸’。我們相信，華為模塊將為用戶帶來更便捷、更持久的高速上網體驗”。

華為此前推出的半尺寸HSDPA模塊EM750，已被華碩、精英等廠商應用于其“上網本”產品中，并得到了全球用戶的高度認可。隨著“上網本市場”的興起，華為還將推出了一系列半尺寸模塊產品。